证监会同意合肥晶合集成科创板IPO注册

6月14日，证监会批复同意合肥晶合集成电路股份有限公司、中微半导体（深圳）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。

据悉，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，成为国内第三大晶圆代工厂。招股书显示，晶合集成2019年、2020年、2021年营收分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元；净利分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元。

IPO前，合肥建投持股为31.14%，合肥芯屏持有晶合集成21.85%的股份，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份，美的创新持有晶合集成5.85%的股份。